?!DOCTYPE html> DG1033-09FBNSiSS-CT_D-SUB _数据q接?_接线端子 _DEGSON高松,全球知名工业q接器品和整体解决Ҏ(gu)提供?

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协助选型

DG1033-09FBNSiSS-CT-9P
10110000028

D-SUB Solder Type Q间距:(x)2.77mmQ安装类型:(x)焊线式,Pin针端子常规电(sh)镀Q半金锡

U数
  1. 9P
  2. 15P
  3. 25P
  4. 37P
  5. 50P
cd
  1. 母头
Ҏ(gu)

产品cd

每次只能Ҏ(gu)4个品。请选择(zhn)想要替换的产品?

  • 总览
  • 技术数?
  • 认证
  • 商业数据
  • 下蝲

产品优势

?双排分布
?多种镀q厚度可供选择
?多种锁螺钉类?
  1. 3D模型
  2. 标识
  3. 常规
  4. 装置属?/a>
  5. 材料数据
  6. 环境数据
  7. q接数据1

3D模型

标识

pdDM

常规

额定甉|3A
额定?sh)?/td>250V

装置属?/h2>
位数9

材料数据

接触件材?/td>铜合?/td>
触点区域金属表面镀?/td>
l缘材料PBT

环境数据

环境温度Q运行)-40℃~105?取决于降额曲U?

q接数据1

间距2.77mm
订货? /
最订货量 1000
产品重量Q不含包装) /
CAD囑փ数据
DG1033-XXXXXXX-X.dxf 下蝲
数据?/th>
DG1033-XXXXXXX-X.pdf 下蝲